11月(yuè)(yuè)16日，行業前列的中高端集成電路(lù)封測企業——甬矽電子(zǐ)(甯波)股份有限公司（以下(xià)簡稱"甬矽電子(zǐ)"，688362.SH）正式登陸上(shàng)海證券交易所科創闆，上(shàng)市(shì)發行價18.54元，當日收盤價30.04元，總市(shì)值122億元。 

2019年12月(yuè)(yuè)，金(jīn)控管理(lǐ)公司參股中金(jīn)共赢啓江（上(shàng)海）科創股權投資基金(jīn)合夥企業（有限合夥），基金(jīn)總規模55.01億元。2020年10月(yuè)(yuè)，中金(jīn)共赢啓江基金(jīn)參與甬矽電子(zǐ)項目融資，投資金(jīn)額1.15億元。

甬矽電子(zǐ)成立于2017年11月(yuè)(yuè)，從成立之初即聚焦于集成電路(lù)封測業務(wù)中的先進封裝領域，産品主要應用于射頻前端芯片、AP 類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯網芯片、電源管理(lǐ)芯片、計算(suàn)類芯片等。公司産品涵蓋QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先進封裝形式，并在系統級封裝（SiP）、高密度細間(jiān)距凸點倒裝産品（FC類産品）、大尺寸/細間(jiān)距扁平無引腳封裝産品（QFN/DFN）等先進封裝領域具有突出的工藝優勢和技術先進性。

公司自成立以來(lái)在産品結構、質量控制、技術儲備、收入規模等方面實現(xiàn)了(le)快(kuài)速發展，短時(shí)内獲得了(le)下(xià)遊客戶的高度認可，成長為(wèi)國内重要的獨立封測廠商(shāng)，已成功導入了(le)包括恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯發科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創科技（3259.TW）、全志科技（300458）、彙頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創芯（688153）等行業内知名芯片設計公司的供應鏈體(tǐ)系。公司結合半導體(tǐ)封測領域前沿技術發展趨勢，以及物聯網、5G、人(rén)工智能(néng)、大數據等應用領域對集成電路(lù)芯片的封測需求，積極開發7納米以下(xià)級别晶圓倒裝封測工藝、高密度系統級封裝技術、矽通孔技術（TSV）等，為(wèi)公司未來(lái)業績可持續發展奠定深厚的技術儲備，有希望成為(wèi)行業領先的先進封測企業。

作(zuò)為(wèi)省政府産業基金(jīn)管理(lǐ)平台，金(jīn)控管理(lǐ)公司積極響應黨中央國務(wù)院關(guān)于長三角區域一(yī)體(tǐ)化(huà)發展和科創建設的戰略号召，深入貫徹習近平總書記關(guān)于推動長三角更高質量一(yī)體(tǐ)化(huà)發展的重要指示精神，積極發揮基金(jīn)産業引導、科技引領和招大引強作(zuò)用，深入挖掘長三角地區科創和經濟一(yī)體(tǐ)化(huà)方面的優質項目，推動長三角一(yī)體(tǐ)化(huà)發展不斷取得成效。