6月(yuè)(yuè)28日上(shàng)午，長電紹興300mm集成電路(lù)中道先進封裝生(shēng)産線項目一(yī)期主體(tǐ)工程結頂儀式在紹興市(shì)越城區舉行。紹興市(shì)委書記馬衛光，紹興市(shì)、區兩級各相關(guān)部門主要負責人(rén)，長電科技、國家集成電路(lù)産業基金(jīn)、金(jīn)控管理(lǐ)公司總經理(lǐ)陳棟等股東代表共同出席結頂儀式。

2019年12月(yuè)(yuè)，省産業基金(jīn)出資8億元參股長電集成電路(lù)（紹興）有限公司。長電紹興項目總投資80億元，主要從事(shì)300mm集成電路(lù)中道晶圓級先進封裝的研發及量産，産品主要面向5G通信、人(rén)工智能(néng)、高性能(néng)計算(suàn)機及自動駕駛等方面的應用。項目導入國際一(yī)流的HDFO（高密度扇出封裝）業務(wù)，拟建設成為(wèi)國内最先進的封裝測試基地。長電紹興公司将在高端晶圓級封裝領域實現(xiàn)技術、應用、産品的不斷突破，推動産業的提升和發展。（基金(jīn)管理(lǐ)部 管理(lǐ)公司）